13/06/2013 - Herstellung flexiblerer und kostengünstigerer Siliziumwafer

Menéame

Las Kristalle, aus Silicium schlank (in der Größenordnung von 10 μm) sind der Schlüssel zur 3D-Integration von Mikrochips und für die nächste Generation von Solarzellen.

Heute ist die Beschaffung sehr teuer, aber jetzt ist ein Team von Forschern aus Forschungszentrum in Nanoenginyeria (CRnE) und Abteilung für Elektroniktechnik der Polytechnische Universität von Catalunya • BarcelonaTech (UPC) haben einen Weg gefunden, um dünne, kristalline Silicium-Walzen auf eine kostengünstigere und schnellere Weise herzustellen. Die Ergebnisse dieser Forschung wurden vor kurzem in der Online-Version des wissenschaftlichen Referenzmagazins veröffentlicht. Applied Physics Letters (AIP).

dünne Silizium-Kristallwafer - 10 μm (Micras)* - sind sehr teuer und im Bereich der Mikroelektronik gesucht, insbesondere bei der dreidimensionalen Integration (3D) von Mikrochips, einem expandierenden Markt. Das Material hat auch ein mittelfristiges Anwendungspotenzial im Photovoltaikfeld, das Sonnenlicht in Elektrizität umwandelt und einen neuen Weg für die Produktion billigerer, flexiblerer und leichterer Solarzellen eröffnet.

Schnellerer und kostengünstigerer Prozess

In den letzten Jahren wurden Techniken entwickelt, um immer dünnere kristalline Siliziumwafer aus einkristallinen Zylinderblöcken zu gewinnen. Aus diesen Barren werden die Waagen geschnitten, und dazu wird gewöhnlich eine mehrwertige Säge verwendet, die von einem Schleifmaterial durchdrungen ist. Die Mindestdicke für dieses Verfahren beträgt 150 μm. Um schlanker zu werden, wird das Ding kompliziert und die vorhandenen Methoden ermöglichen es nur, jedes Mal einen Akkord zu bekommen, wobei der gesamte Prozess wiederholt werden muss, um eine zweite Akkorde zu erhalten. In diesem Prozess werden bis zu 50

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