03/06/2014 - ANSYS präsentiert die Version 2014 von Redhawk, einer Plattform für Lärmanalyse und Lesesicherheit für Designs bei FinFET

Menéame

ANSYS, Inc. (NASDAQ: ANS) hat die Version 2014 von RedHawkTM, die Standard-Plattform für Lärmanalyse und Lesesicherheit für FinFET-basierte Designs. Die neue Version bietet eine höhere Leistung, Kapazität und Abdeckung sowie die Genauigkeit der Anmeldung, um den Herausforderungen zu begegnen, die sich der zunehmenden Komplexität von FinFET-basierten Designs stellen.

Um den Anforderungen an den geringeren Energieverbrauch und die höhere Betriebsleistung in den heutigen Mobilgeräten, Computergeräten, Verbrauchselektronik, Automobil- und integrierten Schaltungen (IK) gerecht zu werden, nehmen die Designer die FinFET-Technologie an - eine dreidimensionale Transistorarchitektur, in der der aufsteigende Kanal von einer Elektrode umgeben ist. Während FinFET viele Vorteile bietet, haben diese Designs kleine Lärm- und Zuverlässigkeitsmargen, die eine strengere Kontrolle der Genauigkeit der Analyse erfordern.

Kapazität und Leistung

Um die SOC-Analyse (System-on-Chip) für den dynamischen Spannungsabfall zu erfüllen, benötigt die SOC (System-On-Chip) einen flachen Modellierungsrahmen, um den Stromfluss in hoch gekoppelten Elementen sowohl auf dem Chip, dem Paket und der gedruckten Schaltung (PCB) genau vorherzusagen. Aufgrund des Gesamtcharakters des Energieversorgungsnetzes kann ein traditioneller hierarchischer Ansatz nicht die für die Sitzungsabschaltung erforderliche Genauigkeit bieten. Die RedHawk-Version 2014 umfasst Verarbeitungsaufgaben auf verteilten Geräten (DMP, oder Distributed Processing Machine), die im Durchschnitt eine 3-fache Verbesserung der Speichereinflüsse ermöglichen, was die Simulation von mehr als 100 Millionen Fällen oder mehr als 2 Milliarden Knoten ermöglicht, wobei die Genauigkeit der flachen Simulation beibehalten wird. Die DMP-Inhaberarchitektur nutzt die höchste Verarbeitungsleistung und Speicherkapazität in einem privaten Cluster, um jedes Modul im Kontext des gesamten Chips, einschließlich Paket-Elemente und PCB, zu simulieren.

Neben DMP enthält diese Version auch Änderungen der Softwarearchitektur und Optimierungen für den Fluss, um die Ausführungszeit gegenüber der vorherigen Version, die bereits die schnellste Lösung für die Leistungsfähigkeit war, zwei- bis dreimal zu verbessern. Die Kombination von DMP und Verbesserungen der Architektur bieten die Kapazität und Leistung, die für die aktuellen Großdesigns erforderlich sind, insbesondere solche, die mit FinFET-Technologien hergestellt werden, ohne dass sich die Sitzungsgenauigkeit ändert.

Ensemble Analyse von Chips und Paketen

Mit immer größeren SoC-Systemen, zusätzlich zu den Variationen des Wechselstroms und des Parasit-Profils über den Chip, muss die Verbindung zwischen SoC und dem Paket so granular wie möglich sein, um einen Qualitäts-Session-Abschluss zu bieten. RedHawk Version 2014 enthält RedHawk-CPA, die erste integrierte Lösung für die gemeinsame Simulation und Analyse von Chips und Paketen. Mit dieser neuen Option wird das Paket über die physische Pin-in-Pin-Konnektivität bis zum Schema gezeichnet und ein Parasit-Netzwerk von Paketen, die vollständig mit einem Power-Distribution-Netzwerk auf dem Chip verteilt sind, fusioniert. Durch die Einbindung von Chips und Paketschemata in die gleiche Simulationsumgebung bietet RedHawk-CPA sofortige Informationen über die Qualität des Paketdesigns sowie die Auswirkungen von Parasitarpaketen auf die Leistung des Chips.

Zuverlässigkeit mit Foundry-Zertifizierung

FinFET-basierte Designs haben geringere Elektromigrationsgrenzen (EM) und eine neue Reihe von MS-Regeln sowie eine höhere thermische Auswirkung auf die Zuverlässigkeit MS. RedHawk Version 2014 hat Foundry-Zertifizierung für die Analyse des Leistungsverlusts und des MS der neuesten Prozesstechnologie. Es ist kompatibel mit fortschrittlichen EM-Normen, die die Strömungsrichtung, die Topologie des Metalls und die Gleistypen sowohl für Power- als auch Signalnetze berücksichtigen. Darüber hinaus ermöglicht diese Version thermische EM-Analysen mit einem thermischen Chipmodell (CTM), das die Wärmeverteilung, die auf FinFET-Geräten mit größeren Selbsterhitzungsproblemen kritisch ist, genau erfasst.

"Im Laufe des letzten Jahrzehnts war RedHawk für die 20 weltweit führenden Halbleiterunternehmen der Standard der Industrie integerer Leistung und Schließen," sagt Aveek Sarkar, Vizepräsident für Produkt- und Supporttechnik bei ANSYS. "Mit der Übernahme der neuen FinFET-Technologie durch die Industrie stehen unsere Kunden vor immer größeren Herausforderungen bei der Erfüllung ihrer Leistungs-, Leistungs- und Preisziele. Die Einführung der RedHawk-Version 2014 zeigt unser Engagement für die weitere Bereitstellung innovativer Technologien, um den Anforderungen unserer Kunden an einen niedrigen Energieverbrauch und leistungsstarke Designs gerecht zu werden."

Das Produktportfolio von ANSYS wird am Stand 1413 der Design Automation Conference (DAC) findet vom 2. bis 6. Juni in San Francisco (USA) statt.

Über ANSYS, Inc.

NSYS bietet Klarheit und Information für die komplexesten Design-Herausforderungen seiner Kunden durch schnelle, präzise und zuverlässige Engineering-Simulationen. Unsere Technologie ermöglicht es Unternehmen - unabhängig von der Industrie, zu der sie gehören - zuversichtlich vorherzusagen, dass ihre Produkte in der realen Welt erfolgreich sein werden. Die Kunden vertrauen auf unsere Software, um ihnen zu helfen, die Integrität des Produkts zu gewährleisten und den Erfolg der Unternehmen durch Innovation zu steigern. Die 1970 gegründete ANSYS beschäftigt rund 2.600 Fachleute, von denen viele Ingenieure wie Finite-Elemente-Analysen, IT-, Elektronik- und Elektromagnetismus sowie Designoptimierungs- und -optimierungstechniker sind. Mit Hauptsitz im Süden von Pittsburgh (USA) hat ANSYS weltweit mehr als 75 strategische Vertriebsbüros mit einem Netzwerk von Channelpartnern in über 40 Ländern. Besuchen www.ansys-iberia.com für weitere Informationen.

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