03/06/2014 - ANSYS présente la version 2014 de Redhawk, plate-forme d'analyse du bruit et de fermeture de session pour les conceptions FinFET

Menéame

ANSYS, Inc. (NASDAQ: ANSS) a présenté la version 2014 de RedHawkTM, la plate-forme standard d’analyse du bruit et la fiabilité de fermeture de session pour les conceptions basées sur FinFET. La nouvelle version offre des performances, des capacités et une couverture accrues, ainsi que la précision de la fermeture de session pour relever les défis auxquels est confrontée la complexité croissante des conceptions basées sur FinFET.

Afin de répondre aux exigences de consommation d’énergie et de performance opérationnelle plus faible dans les mobiles actuels, les équipements informatiques, électroniques de consommation, automobiles et circuits intégrés (IC), les concepteurs adoptent la technologie FinFET - une architecture de transistor tridimensionnelle dans laquelle le canal ascendant est enveloppé par une électrode. Alors que FinFET offre de nombreux avantages, ces conceptions ont de faibles marges de bruit et de fiabilité, qui nécessitent un contrôle plus strict sur la précision de l’analyse.

Capacités et performances

Pour répondre à la qualité de la fermeture de session, l’analyse SOC (système-on-puce) de chute de tension dynamique nécessite un cadre de modélisation plat pour prédire avec précision le flux de courant à l’intérieur des éléments fortement liés à la fois dans la puce, le paquet et le circuit imprimé (PCB). En raison de la nature globale du réseau d’alimentation en énergie, une approche hiérarchique plus traditionnelle ne peut pas fournir la précision nécessaire à la fermeture de session. La version 2014 de RedHawk comprend des fonctions de traitement sur des équipements distribués (DMP, ou Distributed Processing Machine) qui offrent, en moyenne, une amélioration de trois fois l’impact sur la mémoire, permettant ainsi la simulation de plus de 100 millions de cas ou plus de 2 milliards de nœuds, tout en maintenant la précision de la simulation plate. L’architecture propriétaire de DMP utilise la plus grande puissance de traitement et la capacité de mémoire disponible dans un cluster privé pour simuler chaque module dans le contexte de la puce complète, y compris les éléments de paquet et les PCB.

Outre DMP, cette version comprend des modifications de l’architecture logicielle et des optimisations de flux pour améliorer entre deux et trois fois le temps d’exécution par rapport à la version précédente, qui était déjà la solution la plus rapide du marché pour l’intégrité de puissance. La combinaison de DMP et les améliorations de l’architecture offrent la capacité et les performances nécessaires pour les conceptions de grande taille actuelles, en particulier celles fabriquées à l’aide de technologies FinFET, sans affecter la précision de fermeture de session.

Analyse conjointe des puces et des paquets

Avec de plus en plus grands systèmes SoC, en plus des variations du courant alternatif et du profil parasitaire via la puce, la connexion entre le SoC et le paquet doit être aussi granulaire que possible pour offrir une fermeture de session de qualité. RedHawk version 2014 comprend RedHawka-CPA, la première solution intégrée pour la simulation et l’analyse conjointe des puces et des paquets. Cette nouvelle option cartographie le paquet jusqu'au schéma, grâce à la connectivité physique pin a pin, fusionnant sans problème un réseau parasitaire de paquets entièrement distribué avec un réseau de distribution de puissance sur la puce. Grâce à l’incorporation de puces et de schémas de paquets dans le même environnement de simulation, RedHawk-CPA fournit des informations immédiates sur la qualité de la conception du paquet ainsi que sur l’impact des paquets parasitaires sur les performances de la puce.

Fiabilité avec certification Foundry

Les conceptions basées sur FinFET ont des limites d’électromigration plus faibles (EM) et un nouvel ensemble de règles EM, ainsi qu’un impact thermique accru sur la fiabilité EM. RedHawk version 2014 dispose de certification Foundry pour l’analyse de la chute de puissance et de l’EM de la dernière technologie de traitement. Il est compatible avec les normes EM avancées qui tiennent compte de la direction du flux de courant, de la topologie du métal et des types de voies pour les réseaux de puissance et les réseaux de signal. En outre, cette version permet des analyses EM thermiques en offrant un modèle thermique de puces (CTM) qui capture avec précision la distribution thermique critique sur les appareils FinFET avec des problèmes d’auto-échauffement plus importants.

"Au cours de la dernière décennie, RedHawk a été la norme de l’industrie dans l’intégrité de la puissance et la fermeture de session pour les 20 plus grandes compagnies de semi-conducteurs du monde ," commente Aveek Sarkar, vice-président de l’ingénierie des produits et du support de ANSYS. " Au fur et à mesure que l’industrie adopte la nouvelle technologie FinFET, nos clients sont confrontés à des défis croissants pour atteindre leurs objectifs de puissance, de performance et de prix. Le lancement de la version 2014 de RedHawk démontre notre engagement à continuer de proposer des technologies innovantes pour répondre aux exigences de faible consommation d’énergie et des conceptions à haut rendement de nos clients."

Le portfolio de produit ANSYS sera présenté sur le stand 1413 de la Design Automation Conference (DAC) qui se tient du 2 au 6 juin à San Francisco (États-Unis).

A propos de ANSYS, Inc.

NSYS fournit des informations et des éclaircissements sur les défis de conception les plus complexes de ses clients grâce à une simulation d’ingénierie rapide, précise et fiable. Notre technologie permet aux entreprises - indépendamment de l’industrie - de prédire avec confiance que leurs produits seront couronnés de succès dans le monde réel. Les clients ont confiance dans notre logiciel pour les aider à assurer l’intégrité du produit et stimuler le succès des entreprises par l’innovation. Fondée en 1970, ANSYS emploie environ 2.600 professionnels, dont beaucoup d’experts dans des domaines d’ingénierie tels que l’analyse des éléments finis, la dynamique des fluides informatiques, l’électronique et l’électromagnétisme et l’optimisation de la conception. Avec un siège central au sud de Pittsburgh (États-Unis), ANSYS a plus de 75 bureaux de vente stratégiques dans le monde entier, avec un réseau de partenaires de canal dans plus de 40 pays. Visitez www.ansys-iberia.com pour plus d’informations.

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AxiCom Spain pour ANSYS

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