Madrid (Seminario/Taller) Modelado multifisico de transferencia de calor y MEMS
Del al
INTRODUCCIÓN
Imagen, cortesía de COMSOL, realizada usando COMSOL Multiphysics®Actualmente, muchos ingenieros e investigadores diseñan nuevos productos en un menor tiempo y con un coste más bajo mediante la integración de herramientas de simulación multifísica en su flujo de trabajo. Hasta fechas recientes, la labor de los ingenieros ha estado restringida a la construcción de modelos numéricos limitados con un único tipo concreto de Física (por ejemplo, electromagnetismo o transferencia de calor). El surgimiento de la simulación Multifísica ha eliminado esta restricción acercando el modelado a la vida real .La simulación Multifísica es una herramienta muy poderosa que abarca todo el proceso de desarrollo de un producto, y que combina las capacidades de modelado numérico de aplicaciones eléctricas, químicas, mecánicas y de flujo fluido simultáneamente en una plataforma unificada.
OBJETIVOS
Este seminario está diseñado para proporcionar una visión general de las capacidades de COMSOL Multiphysics, su gran facilidad de uso y explorar las funcionalidades disponibles y campos de aplicación en microelectromecánica (MEMS) y transferencia de calor.
En la primera parte de este seminario aprenderemos cómo las herramientas de simulación por elementos finitos COMSOL Multiphysics puede ser utilizada para simular virtualmente cualquier diseño que incluya múltiples efectos físicos y sus interacciones a través de una demostración en vivo. A continuación presentaremos los módulos de transferencia de calor y de microelectromecánica (MEMS).
En la última parte del seminario, los asistentes que lo deseen participarán en el taller donde construirán de principio a fin, por sí mismos, un modelo con la guía y la ayuda del ponente.
AGENDA
Imagen, cortesía de COMSOL, realizada usando COMSOL Multiphysics®- 09:45 - 10:00 Registro y entrega de la documentación.
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10:00 - 11:30 Introducción a COMSOL Multiphysics 5.2a.
- Simulación en vivo de multifísica: Abrazadera de cable de potencia (feeder clamp).
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11:30 - 12:00 Módulo de transferencia de calor.
- Simulación en vivo: Disipador térmico (heat sink).
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12:00 - 12:30 Módulo de MEMS
- Simulación en vivo: Microviga (micro beam).
- 12:30 - 14:00 TALLER. Caso práctico: diseño paramétrico de una barra o lámina colectora de cobre que se emplea para transmitir elevadas intensidades de corriente eléctrica.
ENTIDADES COLABORADORAS
