
ANSYS, Inc. (NASDAQ: ANSS) ha presentado la versión 2014 de RedHawk™, la plataforma estándar de análisis de ruido y fiabilidad de cierre de sesión para diseños basados en FinFET. La nueva versión ofrece un mayor rendimiento, capacidad y cobertura, así como la precisión de cierre de sesión para hacer frente a los retos que afronta la creciente complejidad de los diseños basados en FinFET.
Para satisfacer las demandas de menor consumo de energía y mayor rendimiento operativo en los actuales móviles, equipos informáticos, electrónica de consumo, de automoción y circuitos integrados (IC), los diseñadores están adoptando la tecnología FinFET - una arquitectura de transistor tridimensional en la que el canal ascendente está envuelto por un electrodo. Mientras que FinFET ofrece muchos beneficios, estos diseños tienen pequeños márgenes de ruido y fiabilidad, que requieren un control más estricto sobre la precisión del análisis.
Capacidad y rendimiento
Para cumplir con la calidad del cierre de sesión, el análisis SOC (system-on-chip) de caída de tensión dinámica necesita un marco de modelado plano para predecir con precisión el flujo de corriente dentro de los elementos altamente acoplados tanto en el chip, el paquete y el circuito impreso (PCB). Debido a la naturaleza global de la red de suministro de energía, un enfoque jerárquico más tradicional no puede ofrecer la precisión necesaria para el cierre de sesión. La versión 2014 de RedHawk incluye funciones de procesamiento en equipos distribuidos (DMP, o Distributed Processing Machine) que ofrecen, de media, una mejora de tres veces en el impacto en la memoria, lo que permite la simulación de más de 100 millones de casos o más de 2.000 millones de nodos, manteniendo la precisión de la simulación plana. La arquitectura propietaria de DMP aprovecha la mayor potencia de procesamiento y la capacidad de memoria disponible en un clúster privado para simular cada módulo en el contexto del chip completo, incluyendo elementos del paquete y PCB.
Además de DMP, esta versión incluye cambios en la arquitectura de software y optimizaciones de flujo para mejorar entre dos y tres veces el tiempo de ejecución respecto a la versión anterior, que ya era la solución más rápida del mercado para la integridad de potencia. La combinación de DMP y las mejoras en la arquitectura ofrecen la capacidad y el rendimiento necesarios para los actuales diseños de gran tamaño, especialmente los fabricados utilizando tecnologías FinFET, sin que afecte a la precisión de cierre de sesión.
Análisis conjunto de chips y paquetes
Con sistemas SoC cada vez más grandes, además de las variaciones en la corriente alterna y en el perfil parasitario a través del chip, la conexión entre el SoC y el paquete tiene que ser tan granular como sea posible para ofrecer un cierre de sesión de calidad. RedHawk versión 2014 incluye RedHawk-CPA, la primera solución integrada para la simulación y análisis conjunto de chips y paquetes. Esta nueva opción mapea el paquete hasta el esquema, a través de la conectividad física pin a pin, fusionando sin problemas una red parasitaria de paquetes totalmente distribuida con una red de distribución de potencia en el chip. Mediante la incorporación tanto de chips y como de esquemas de paquetes en el mismo entorno de simulación, RedHawk-CPA proporciona información inmediata sobre la calidad del diseño del paquete, así como el impacto de los paquetes parasitarios en el rendimiento del chip.
Fiabilidad con certificación Foundry
Los diseños basados en FinFET tienen menores límites de electromigración (EM) y un nuevo conjunto de reglas de EM, así como un mayor impacto térmico en la fiabilidad EM. RedHawk versión 2014 cuenta con certificación Foundry para el análisis de caída de potencia y de EM de la última tecnología de proceso. Es compatible con normas EM avanzadas que tienen en cuenta la dirección del flujo de corriente, la topología del metal y los tipos de vía tanto para redes de potencia como para redes de señal. Además, esta versión permite análisis EM térmicos ofreciendo un modelo térmico de chips (CTM) que captura con precisión la distribución térmica que es crítica en los dispositivos FinFET con mayores problemas de auto calentamiento.
"Durante la última década, RedHawk ha sido el estándar de la industria en integridad de potencia y cierre de sesión para las 20 principales compañías de semiconductores del mundo," comenta Aveek Sarkar, vicepresidente de ingeniería de producto y soporte de ANSYS. "A medida que la industria adopta la nueva tecnología FinFET, nuestros clientes se enfrentan a retos cada vez mayores en el cumplimiento de sus objetivos de potencia, rendimiento y precio. El lanzamiento de la versión 2014 de RedHawk demuestra nuestro compromiso por continuar ofreciendo tecnologías innovadoras para satisfacer los requisitos de bajo consumo de energía y diseños de alto rendimiento de nuestros clientes".
El porfolio de producto de ANSYS se exhibirá en el stand 1413 de la Design Automation Conference (DAC) que se celebra entre el 2 y el 6 de junio en San Francisco (EE.UU.).
Acerca de ANSYS, Inc.
NSYS ofrece claridad e información para los retos de diseño más complejos de sus clientes a través de simulación de ingeniería rápida, precisa y fiable. Nuestra tecnología permite a las empresas –independientemente de la industria a que pertenezcan– predecir con confianza que sus productos van a tener éxito en el mundo real. Los clientes confían en nuestro software para ayudarles a asegurar la integridad del producto e impulsar el éxito empresarial a través de la innovación. Fundada en 1970, ANSYS emplea aproximadamente a 2.600 profesionales, muchos de ellos expertos en campos de ingeniería como análisis de elementos finitos, dinámica de fluidos informática, electrónica y electromagnetismo y optimización de diseño. Con sede central al sur de Pittsburgh (EE.UU.), ANSYS tiene más de 75 oficinas de venta estratégicas en todo el mundo, con una red de socios de canal en más de 40 países. Visite www.ansys-iberia.com para más información.
ANSYS tiene también fuerte presencia en redes sociales. Para unirte a la conversación visita: www.ansys.com/Social@ANSYS
ANSYS y cualquiera o todos los nombres de marcas, productos, servicios y características, logotipos y eslóganes de ANSYS, Inc, son marcas registradas o marcas de ANSYS, Inc. O sus filiales en los Estados Unidos o en otros países. Todos los otros nombres de marcas, productos, servicios y características o marcas son propiedad de sus respectivos propietarios.
_________________________
AxiCom Spain para ANSYS
El Colegio Oficial de Ingenieros Industriales de Madrid (COIIM) acogió este pasado 21 de octubre una jornada técnica sobre la seguridad contra incendios en establecimientos industriales y los desafíos específicos de las grandes plataformas logísticas. El encuentro fue organizado por la Comisión de Seguridad Industrial, Prevención de Riesgos Laborales y Protección contra Incendios del COIIM/AIIM junto con la Asociación de...
La Escuela de Ingeniería y Arquitectura (EINA) de la Universidad de Zaragoza ha difundido la convocatoria de la nueva temporada de Technovation Girls 2027 Aragón, una iniciativa internacional que acerca la tecnología, la inteligencia artificial y el emprendimiento a niñas y jóvenes de entre 8 y 18 años. La presentación de la edición se celebró este pasado 23 de octubre...
AMB Green Power ha recibido el Premio de la Energía 2026 en la categoría de Digitalización Energética por EnergestIA, un proyecto desarrollado por el Instituto Tecnológico de Aragón (ITA) para mejorar el dimensionamiento y la operación de baterías en instalaciones de autoconsumo fotovoltaico. Este reconocimiento se entregó el 22 de octubre en Zaragoza durante la quinta edición de la Noche...
El Boletín Oficial del Estado publicó el 23 de octubre el Real Decreto 845/2026, de 21 de octubre, que establece las normas españolas necesarias para aplicar dos reglamentos europeos destinados a reforzar el suministro de materias primas fundamentales y la fabricación de tecnologías de cero emisiones netas. La disposición entró en vigor el 24 de octubre de 2026. Su objetivo...
El Instituto de Materiales Avanzados (INAM) de la Universitat Jaume I de Castellón programó para el 1 de octubre de 2026 su VII Jornada de Transferencia Tecnológica UCIE-INAM, bajo el lema «De la investigación básica al producto comercial». La convocatoria se centró en acercar los resultados de la investigación a empresas, profesionales y agentes de innovación. Del laboratorio a las...
En cumplimiento de la Ley de Servicios de la Sociedad de la Información y de Comercio Electrónico y de Protección de Datos de Carácter Personal, te informamos que puedes revocar en cualquier momento, de forma sencilla y gratuita, el consentimiento para la recepción de mensajes promocionales del Portal de Ingenieros dando de baja tus suscripciones o bien dándote de baja del servicio del Portal de ingenieros a través de tu área privada.
Es posible que actualicemos la Política de Cookies de este sitio web, por ello le recomendamos revisar esta política cada vez que acceda al mismo con el objetivo de estar adecuadamente informado sobre cómo y para qué usamos las cookies. La Política de Cookies se actualizó por última vez el 02 de Septiembre de 2013.